DIN EN 60191-6-3-2001 半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-14 21:15:54  浏览:8462   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-3:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Measuringmethodsforpackagedimensionsofquatflatpacks(QFP)(IEC60191-6-3:2000);
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
【标准号】:DINEN60191-6-3-2001
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2001-06
【实施或试行日期】:2001-06-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电气外壳;力学;元部件;编写;特性;半导体器件;组件;图纸;表面固定装置;外壳;多语种的;盒绘图;定义;定义;连接;电气工程;测量技术;半导体包装;标准化;图例;设计;电子工程;工程图;电子设备及元件;表示法;尺寸;测量;半导体;表面安装
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connections;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Illustrations;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Multilingual;Properties;Representations;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Standardization;Surfacemounting;Surfacemountingdevices
【摘要】:Thedocumentstipulatesamethodforquadflatpacks(QFP)measuringdimensionswhichareclassifiedintoFormE.
【中国标准分类号】:H40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:16P.;A4
【正文语种】:德语